DB704為單組份有機(jī)硅粘接密封膠,室溫固化,半流淌,耐溫-60℃~200℃,耐老化,電絕緣性好。
二、產(chǎn)品特性
1.耐候、耐酸堿、耐老化性能優(yōu)。
2.耐溫性好,可在-60℃~200℃范圍內(nèi)長期使用,在-60℃~200℃長期保持彈性和穩(wěn)定。
3.絕緣性好、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。
三、基本用途
廣泛應(yīng)用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器、電子發(fā)光二極管制品和線路板
的灌封保護(hù)。
四、技術(shù)參數(shù)
固化前 |
固化后 |
||
外觀 |
白色流體 |
抗拉強(qiáng)度(Mpa) |
≥1.2 |
相對(duì)密度(g/cm3,25℃) |
1.2~1.3 |
拉斷伸長率(%) |
100~200 |
粘度(cps,25℃) |
60,000~120,000 |
硬度(邵氏A) |
25~35 |
表干(min,25℃) |
3~10 |
剪切強(qiáng)度(Mpa) |
≥0.8 |
完全固化時(shí)間(2mm,25℃) |
24h |
剝離強(qiáng)度(N/cm) |
≥5 |
固化類型 |
單組份脫醇型 |
使用溫度范圍(℃) |
-60~200 |
體積電阻率(Ω•cm) |
≥5.0×1014 |
||
介電強(qiáng)度(KV/mm) |
≥15 |
||
介電常數(shù)(1.2MHZ) |
2.5 |
五、使用說明
1.清潔表面:用適當(dāng)?shù)娜軇├缇凭⒍妆降惹鍧嵄徽郴虮煌扛脖砻妗?/p>
2.施膠:打開膠管蓋帽,將膠液擠到已清潔干凈的表面,使之自然流平。
3.固化:將灌封好的部件置于空氣中讓其自然固化, 固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過程。超過4mm深度的灌封建議選用雙鍵雙組份有機(jī)硅灌封膠。
4.注意事項(xiàng):操作完成后,未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時(shí)若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。
六、包裝存運(yùn)
1.45g/支,200支/箱。
2.本產(chǎn)品需在35℃以下的陰涼干燥環(huán)境中貯存,在25℃以下貯存期為半年。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
4.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。